Zanika rynek rdzeni graficznych
5 marca 2009, 12:07Analitycy z firmy Jon Peddie Research uważają, że do roku 2012 rynek tradycyjnych zintegrowanych rdzeni graficznych przestanie istnieć. Zostanie on zastąpiony innymi rozwiązaniami
Wyciekła specyfikacja Snapdragona 835
3 stycznia 2017, 11:02W bieżącym roku do highendowych smartfonów trafi procesor Snapdragon 835 Qualcomma. Właśnie wyciekła specyfikacja tej kości. Z opublikowanych w sieci slajdów dowiadujemy się, że Snapdragon 835 korzysta z czterech rdzeni Kryo 280 taktowanych zegarem do 2,45 GHz i z 2 megabajtami pamięci L2
Notebooki na Santa Rosie
19 kwietnia 2007, 07:37Fujitsu pokazało trzy notebooki z najnowszą intelowską platformą mobilną Santa Rosa. Dwa z nich, FMV-BIBLO NX oraz FMV-BIBLO NF wyposażono w 15,4-calowy wyświetlacz.
IBM autorem najpotężniejszego procesora
2 września 2010, 10:54IBM informuje o powstaniu najbardziej wydajnego na świecie komercyjnego procesora. Czterordzeniowy układ taktowany jest zegarem o częstotliwości 5,2 GHz, a pierwsi klienci otrzymają go już 10 września. Kość będzie montowana w mainframe'ach z rodziny zEnterprise.
AMD zaprzecza pogłoskom
12 czerwca 2008, 10:32Wbrew naszym wczorajszym informacjom, AMD nie ma zamiaru rezygnować z procesora Kuma. Firma wydała krótkie oświadczenie, w którym zaprzecza krążącym pogłoskom.
Adapteva zapowiada próbki 64-rdzeniowego procesora
19 marca 2012, 10:03Firma Adapteva ogłosiła, że wkrótce zacznie produkować próbną wersję 64-rdzeniowego procesora wykonanego w technologii 28 nanometrów. Układ E64G4 korzysta z technologii Epiphany, która została stworzona pod kątem takich zastosowań jak rozpoznawanie mowy czy przetwarzanie grafiki.
Jeszcze Pentium nie umarło
20 września 2006, 10:39Do niedawna wydawało się, że debiut procesora Conroe oznacza, iż marka Pentium stopniowo przejdzie do historii. Dzisiaj serwis The Register poinformował, że tak się jednak nie stanie. Intel ma zamiar nadal produkować kolejne procesory o nazwie Pentium.
Procesor ze 167 rdzeniami
23 kwietnia 2009, 10:04Uczeni z University of California w Davis zaprojektowali niezwykle energooszczędny układ scalony składający się ze 167 rdzeni. Kość AsAP (Asynchronous Array of Single Processors) to bardzo mały, w pełni programowalny i łatwo konfigurowalny procesor sygnałowy.
HIVE ma być 1000-krotnie bardziej wydajna od współczesnych procesorów
12 czerwca 2017, 09:22Amerykańska DARPA (Agencja Badawcza Zaawansowanych Projektów Obronnych) finansuje stworzenie nowego typu procesora. Nie von-Neumannowski układ o nazwie HIVE (Hierarchical Identify Verify Exploit) jest opracowywany przez takie firmy i organizacje jak Intel, Qualcomm Northrop Grumman, Pacific Norhwest National Laboratory oraz grupę uniwersytetów
Za miesiąc nowe Core 2 Duo
26 czerwca 2007, 10:09Intel ujawnił dane dotyczące swoich nowych procesorów z serii Core 2 Duo E6x50. Wszystko wskazuje na to, że wydajność najnowszych kości będzie wyższa od najszybszych obecnie dostępnych Core 2 Duo, ale niższa od najmocniejszych Core 2 Extreme.
